CCP RIE leptací aparatura Etchlab 200

Cenově dostupný modulární přístroj k leptání plazmou

Etchlab 200 je základní, cenově efektivní nástroj pro procesy suchého plazmového leptání v oblasti vědy a výzkumu. Etchlab 200 se vyznačuje snadným a rychlým přímým zakládáním vzorků do velikosti až 200 mm, volitelně až 300 mm. Etchlab 200 je navržen pro maximální modularitu, flexibilitu a jednoduchost použití pro všechny procesy, při kterých je možné wafery vkládat přímo. Typické použití základní konfigurace je leptání dielektrik (SiO₂, Si₃N₄), polovodičů (Si), polymerů a kovů (Au, Pt, Ti, Ni).

Etchlab 200 je ovládán pokročilým software firmy SENTECH s uživatelsky přívětivým grafickým rozhraním. Jeho modulární design nabízí řadu možností rozšíření tak, aby bylo možné splnit požadavky a výzvy i nových pracovních úkolů.

Volitelné příslušenství:

• Vakuový load lock
• Wafery do velikosti až 300 mm (12″)
• Efektivnější čerpací systém s turbomolekulární vývěvou
• Chlazení a ohřev reaktoru
• Kontrola procesu – laserová interferometrie, optická emisní spektroskopie, hmotnostní spektroskopie (RGA)